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SIA、SKハイニックスへのCHIPS法インセンティブを称賛
米国商務省が発表したSKハイニックスへのインセンティブは、米国内での半導体供給チェーンの強化を目指す一環として、インディアナ州における高度なパッケージング事業と研究開発（R&D）の拡大を支援します。この発表に、半導体産業協会（SIA）のジョン・ノイファー会長兼CEOが声明を発表し、今回のプロジェクトを称賛しました。
米国商務省が発表したSKハイニックスへのインセンティブは、米国内での半導体供給チェーンの強化を目指す一環として、インディアナ州における高度なパッケージング事業と研究開発（R&D）の拡大を支援します。この発表に、半導体産業協会（SIA）のジョン・ノイファー会長兼CEOが声明を発表し、今回のプロジェクトを称賛しました。