SIA、SKハイニックスへのCHIPS法インセンティブを称賛
CHIPS法によるインセンティブの背景
米国商務省が発表したSKハイニックスへのインセンティブは、米国内での半導体供給チェーンの強化を目指す一環として、インディアナ州における高度なパッケージング事業と研究開発（R&D）の拡大を支援するものです。この発表に対して、半導体産業協会（SIA）のジョン・ノイファー会長兼CEOが声明を発表し、今回のプロジェクトを称賛しました。
SIAの声明と評価
SIAの声明によると、「今回発表されたインセンティブは、米国内で重要な高度パッケージング事業とR&Dを拡大するために役立つものであり、米国の半導体エコシステムにとって強化が必要な分野を支援します。SKハイニックスの米国における野心的な投資を称賛するとともに、この重要なプロジェクトを支援する商務省を称賛します」と述べられています。
CHIPS法の影響と米国経済への貢献
CHIPS法の製造インセンティブは、米国内での半導体投資を大幅に促進しており、導入以来、全米25州で80を超える新プロジェクトが発表されています。これにより、数千億ドルの民間投資が行われ、半導体エコシステム内で56,000以上の新しい雇用が創出されるとともに、米国経済全体で何十万もの追加雇用が支えられる見込みです。
今後の成長予測と米国の製造能力
SIAとボストン・コンサルティング・グループが5月に発表した報告書によると、2022年にCHIPS法が施行されてから2032年までに、米国内の半導体製造能力が3倍に増加することが予測されています。この203％の成長は、世界で最も高い成長率とされています。また、2024年から2032年の間に、米国は世界の総資本支出（capex）の28％を占め、台湾（31％）に次ぐ2位となる見込みです。
参考記事：
SIA Applauds CHIPS Act Incentives for SK hynix